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近日，合肥高新區集成(chéng)電路企業歐思微完成(chéng)近億元Pre-A輪融資。本輪融資由力合資本領投，合肥高投、博通集成(chéng)跟投，光源資本擔任财務顧問。
歐思微是一家專注于汽車毫米波雷達SoC和車規級超寬帶（UWB）芯片設計公司，在當前資本的寒冬下，歐思微逆流而上，得到了産業資本及知名機構的大力支持，本輪融資資金將(jiāng)用于繼續加大車規芯片的技術研發(fā)投入，爲加速産品量産落地提供安全保障。
随著(zhe)智能(néng)駕駛技術逐步發(fā)展，毫米波雷達正跻身ADAS核心傳感器行列，其中77GHz毫米波芯片以其體積小、功耗低、帶寬高、分辨率好(hǎo)、探測距離遠的特點成(chéng)爲未來的主流方向(xiàng)。歐思微77GHz汽車毫米波雷達SoC芯片瞄準提供業界最低成(chéng)本和最低功耗的解決方案，將(jiāng)成(chéng)爲傳統超聲雷達在倒車雷達、角雷達領域的優質替代方案。
當前，歐思微的另外一核心産品線——車規級UWB芯片産品正處于量産高速發(fā)展時(shí)期。歐思微自主研發(fā)了定位、通信、雷達感知三合一UWB SoC芯片，實現了行業領先水平的±1cm（1個标準偏差）測距精度、±1°（1個标準偏差）AOA角度偏差及高達100Mbps數據傳輸速率，功耗水平爲業界頭部産品的50%，并率先爲汽車客戶提供完整的數字鑰匙及雷達（包括活體檢測和腳踢雷達）國(guó)産芯片方案上車演示, 且通過(guò)了車廠大量複雜場景corner case測試。
(▲歐思微UWB 1T1R SoC芯片)
歐思微緻力于成(chéng)爲全球領先的車規級SoC芯片供應商，爲此聚集了一支來自于國(guó)内外一線芯片設計公司的頂尖SoC芯片研發(fā)團隊。核心成(chéng)員超過(guò)90%擁有10年以上的行業經(jīng)曆；管理團隊均已在芯片領域深耕15年以上，具備深厚的技術和車規級産品經(jīng)驗。目前歐思微已經(jīng)量産的産品涵蓋IoT/手機/汽車等多種(zhǒng)應用場景，拿到了多家客戶的定點及批量出貨。（綜合光源資本、企查查等）
