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合肥晶合集成(chéng)電路股份有限公司（簡稱“晶合集成(chéng)”）成(chéng)立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與台灣力晶科技股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術産業開(kāi)發(fā)區綜合保稅區内，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。
晶合集成(chéng)專注于半導體晶圓生産代工服務，緻力于爲國(guó)内提升自主可控的集成(chéng)電路制造能(néng)力貢獻力量，爲客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來將(jiāng)導入更先進(jìn)制程技術。截至2022年，公司年營收突破100億元，實現在液晶面(miàn)闆驅動芯片代工領域市占率全球第一的目标，成(chéng)爲中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業。2023年5月，公司正式在上海證券交易所科創闆挂牌上市，成(chéng)爲安徽省首家成(chéng)功登陸資本市場的純晶圓代工企業。
晶合集成(chéng)以客戶需求爲導向(xiàng)，結合平闆顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能(néng)、物聯網等産業發(fā)展趨勢，提供面(miàn)闆驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能(néng)物聯網(AIoT)等不同應用領域芯片代工，矢志成(chéng)爲中國(guó)最卓越的集成(chéng)電路專業制造公司之一。
2015年10月20日，合肥晶合集成(chéng)電路股份有限公司總投資128.1億元人民币的12英寸晶圓制造基地項目（一期）開(kāi)工儀式在合肥綜合保稅區舉行。
2018年12月，達到每月1萬片生産規模裡(lǐ)程碑。
2022年3月，12英寸晶圓單月産能(néng)突破10萬片。
2023年5月，晶合集成(chéng)正式登陸科創闆。
